耦合操作流程

以PLC粘合为例：调整光纤（单纤/FA阵列）和CHIP（驻光芯片）之间相对位置，使IL最小（通过对光找出最小值），上胶固化使两者之间固定。

1. 安装初始：光纤阵列与平面波导支架配工台安装芯片开始。一旦CHIP和光纤阵列FA被装好，使用显微系统将各组件调整到各自位置，检测进而预备粘合工艺。需要与平面波导做特定的平行定位。使用垂直和平行干相机，所有位置仅用一次调整，确保实现平行定位的设置。复合的精度保持保证在以后的装配中保持其工作关系；

2. 调整校正：通过X轴、Y轴和Z方向的偏差来进行初始光场的调整，操作视频显微成像（水平投影+重直影）显示出各项偏差，然后手动调整来补偿偏差。当三个器件完成初始定位，同时确认其在Z轴方向的相对位置关系后，这时需要确认输入光纤阵列和波导器件之间的粘合对准，将物镜聚焦到波导器件的输出端面。通过物镜及初始光CCD，可以将波导输出端耦合通道的近场像投射出来，进行适当粘合后，图像会被投射到显露器上；

3. 视觉辅助：这些自动视觉辅助功能将助力粘合的步骤是粘合工艺的一部分。在此工艺过程中，输入及输出光纤阵列和波导输入及输出端面的距离大约是100-200um，以便测试使用机器人视觉或紫外线检测波长找到缺陷的则的量，为后面的必要的粘合器件留出安全的空间。大体上来说，旋转粘合会通过使用传感信息调整角度及形成粘合的角度方法，将输入光纤阵列和波导阵列的每一个及层面粘合使用设备测试确认功能，输入及输出耦合通道的所有功能是否正常在这方面展示。通过对光纤接触面进行适配尺寸的位置修正。待确认各项最终光纤视程数值完全成型后，就可进行自适应的5-10um，进行后续调合。可以通过机械调整，每次提高10um；

4. 校验测试：在此过程中，可以用输出波导对齐到第一输入通道，延X轴的方向对波导各器通道进行扫描，以测量其各通道的光功率。在各个器件完成光粘合效率优化，并对输入及输出光纤阵列执行定位后，就可以使用自动光系统将各个器件进行校对接；

5. 照射UV固化；

6. 下料测试：松开平支具，取下物料，交测试组测试。